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长电科技冲刺一流半导体封测企业
 
2007-08-09 11:00:11
来源: 江阴日报
 
    昨天,长电科技新城东厂区年产50亿块集成电路的IC新厂区正式投用,这标志着长电科技向世界一流的半导体封测企业又迈进了一大步。信息产业部电子信息产品管理司司长肖华、中国半导体行业协会理事长俞忠钰等,及市领导王锡南、薛良前往祝贺。

    江苏长电科技股份有限公司是国家重点高新技术企业、中国电子信息百强企业、中国半导体十大封测企业,通过科技创新、产业整合、结构调整等手段实现了跨越式发展,已具备从芯片设计、芯片制造、芯片中测、封装设计、封装测试一条龙服务功能。2005年,公司自主发明了平面凸点封装FBP,拥有30多项国内外专利技术,填补了国内集成电路塑封专利空白,被誉为“最完美极限封装技术”。

    长电科技现有三大厂区,于2004年底开工建设的新城东厂区是IC(集成电路)封装测试项目。总投资20亿元的一期工程于今年年初投入使用,厂区功能齐全设施一流,单座净化厂房面积达5.5万平方米,是目前世界最大的单座净化厂房。新厂产品以中高级集成电路为主,一期工程达产后将新增50亿块集成电路的年产能。二、三期工程分别计划于2008年、2010年完成,2010年底满载运行后,长电科技将形成年产集成电路200亿块的能力,由此将迈入世界领先的半导体封测企业行列。

    市长王锡南充分肯定了长电科技的发展成绩,他说,长电科技在过去30年间依靠科技创新、以人为本和企业文化,由一家名不见经传的小厂成长为国内半导体封测的领军企业。他希望未来三四年内,长电科技进一步提升封装技术,扩大生产规模,早日进入“百亿军团”,成为国际领先的封测大企业。依托长电科技,江阴要大力引进战略投资者,打造产品门类齐全的集成电路封装高地,做大产业链完整的电子信息产业。(王晴)

编辑: 于蕾
 
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